随着夏修的注视，芯片的表面开始显现出复杂的电路纹理，如同蚂蚁爬行的痕迹，一道道微弱的光线沿着这些纹理闪烁而过。
嗡嗡嗡！
嗡嗡嗡嗡！！！
光环的光芒越来越亮，房间内的温度也随着热量的散发而逐渐升高。
以太网络的攻防战在此展开。
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[攻击目标：芯片防护机制]
初始状态：
[芯片表面检测到多层加密]
[防护层次：5层以太干涉屏障]
[检测到内置以太防护墙]
[攻克进度：23%……59%……90%]
[防护墙强度下降至15%]
[加大EVE能量注入，进行最后攻克]
[攻克进度：100%]
[以太防护墙被完全攻破，芯片内部数据可读取]
[开始读取芯片内部数据]
数据完整性：100%
电流泄漏：无
不稳定性：被黑箱科技克制
加锁秘钥：攻克成功
结论：芯片防护机制已被完全攻克，内部数据已成功读取并分析完毕。
[任务完成!]
所有防护机制已攻破。
芯片数据完整读取。
无数据丢失。
[备注]：该芯片使用了极其复杂和先进的防护机制，攻克过程中消耗大量资源，建议后续研究中小心处理，以避免数据损毁。
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在芯片的表面，五层以太干涉屏障逐渐被排斥和削弱，电流和能量的流动变得愈发明显。
芯片内部的以太防护墙似乎在抵抗着[亚当]的进攻，但逐渐减弱的能量波动显示出防护墙的强度在不断下降。
高强度的EVE能量注入，使得芯片表面闪烁出更加耀眼的光芒，电路纹理在这种高能量的冲击下，仿佛在微微颤动。
最终，在[亚当]的全力攻克下，以太防护墙完全崩溃。
芯片内部的数据层被完全暴露出来